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Tecflex®聚酰亚胺覆盖膜系由聚酰亚胺薄膜涂覆B阶耐热丙烯酸胶粘剂胶粘剂，并以高耐热有机硅胶涂覆的离型纸或聚丙烯薄膜作隔离层而成，用于聚酰亚胺薄膜挠性印制线路板的表面保护。
组成：
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型
号
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单
位
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CI-01
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CI-02
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CI-03
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CI-05
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厚度
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mm±10%
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0.05
|
0.075
|
0.10
|
0.15
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薄膜厚度
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mm
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0.025(1
mil)
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0.050(2
mil)
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0.075(3
mil)
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0.125(5mil)
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胶层厚度
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mm
|
0.025
|
0.025
|
0.025
|
0.025
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标重
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g/m2±10%
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60
|
100
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130
|
200
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供货尺寸
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成卷供货，最大幅宽610mm，每卷长度100m或150m,管芯内径3”
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成卷供货，最大幅宽520mm，每卷长度100m,管芯内径3”
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备注：其他宽度和厚度的覆盖膜可根据订单要求加工.
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贮存条件：
聚酰亚胺覆盖膜应贮存在4-30°C和相对湿度不超过90％的库房内，贮存期为一年，在贮存过程中应确保材料表面洁净；对于超出贮存期或贮存条件的材料在使用前应进行检测，符合要求者仍可使用。
性能数据：
所有的聚酰亚胺覆盖膜均符合IPC标准的要求以及测试方法均按照IPC-TM-650执行;
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测
试 项 目
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单
位
|
标
准
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典
型 数 据
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1. 抗剥强度
常态
浸焊后
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N/m
–width
（lb/in
width）
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≥1400
[7.9942]
≥1225
[6.9949]
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1520
[8.6794]
1400
[7.9942]
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2.
尺寸稳定性
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%
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≤0.20
|
0.10
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3.
树脂流动性
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mil/mil(adhesive
thickness)
|
≤5:1
|
3.6:1
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4. 挥发物含量
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%
|
≤4.0
|
3.6
|
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5.
耐浸焊性
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288℃/10sec.
|
Pass
|
Pass
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6.
吸水性
|
%
|
≤4.0
|
2.3
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7.
介电强度
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kV/mm
|
≥78.84
|
130
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8.
耐化学性
|
%
|
≥80
|
90
|
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9.
介电常数
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-----
|
≤4.0
|
3.5
|
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10.
介质损耗因子
|
-----
|
≤0.040
|
0.02
|
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11.
体积电阻率
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MΩ-cm
(Damp heat)
|
≥106
|
108
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12.
表面电阻
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MΩ(Damp
heat)
|
≥105
|
106
|
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